數字光刻機“DSP-100”開始接受訂單

2025年7月16日

　　　　　　　           

曝光後的基闆

株式會社尼康（Nikon）将于2025年7月起，正式接受面向半導體器件制造後道工藝的數字光刻機“DSP-100”的訂單。該設備專為先進封裝領域設計，能夠支持最大600mm見方的大型基闆，并具備1.0μm *1（L/S *2）高分辨率。

*1　1微米（μm）為百萬分之一米（千分之一毫米）

*2  Line and Space的簡稱。指電路圖案的線寬和相鄰圖案之間的間距。

開發背景

随着物聯網（IoT）等高速通信技術以及生成式人工智能的廣泛應用，信息處理量不斷增加，對以數據中心為代表的高性能半導體器件的需求持續攀升。此外，随着芯粒（Chiplet）等多芯片并排連接的先進封裝技術的發展，電路圖案日益微細化，封裝尺寸也不斷擴大。預計采用樹脂或玻璃基闆的面闆級封裝（Panel Level Packaging）需求将進一步增長。

芯粒示意圖（左：俯視圖，右：剖面圖）

産品概要

産品名稱	數字光刻機“DSP-100”
分辨率	1.0μm L/S
光源	相當于i線
重合精度	≦±0.3μm
支持基闆尺寸*3	方形基闆：～600x600mm
産出	50片/小時（以510x515mm基闆為例）
開始接單	2025年7月
預計上市	2026年度内

*3可兼容晶圓及更大尺寸的基闆

主要特點

１．兼具高分辨率與高生産性

“DSP-100” 融合了尼康半導體光刻機的高分辨率技術與FPD曝光設備的多鏡組技術*⁴，兼具1.0μm L/S的高分辨率、≦±0.3μm的重合精度，并實現了高生産效率——以510×515mm基闆為例，每小時可處理50片。

*4尼康獨立研發的技術。将多個透鏡組并列，并通過高精密的控制技術，使其能夠達成與單一巨大透鏡同樣效果的曝光能力，并可實現單次更廣範圍面積的曝光。

２．無需光掩膜，支持大型先進封裝

與傳統光刻機需要依賴印有電路圖案的光掩膜不同，“DSP-100”無需光掩膜，而是通過空間光調制器（SLM）将電路圖案直接投射至基闆。該方式不僅突破了光掩膜尺寸的限制，能夠靈活應對大型先進封裝的需求，同時也免去了光掩膜制作流程，有效幫助客戶降低開發和生産成本，縮短交付周期。

3．可對應大型方形基闆，單位載闆産出效率達晶圓的9倍

“DSP-100”支持最大600×600mm的大型方形基闆曝光。以100mm見方的大型封裝為例，方形基闆的生産效率是300mm晶圓的9倍。此外，針對先進封裝過程中常見的基闆翹曲和形變問題，該設備也可進行高精度的補正，進一步保障産品質量和生産效率。

晶圓及基闆曝光示例（實際數量因條件不同而有所變化）