分辨率1.0微米(L/S※1)的數字光刻機的研發

在半導體的先進封裝工藝領域，尼康緻力于兼具高分辨率及高生産性能的1.0微米（L/S）數字光刻機的研發。本産品将預定于2026年内正式發售。

伴随着人工智能（AI）技術的普及，面向數據中心的集成電路（IC）産品的需求不斷擴大。在以芯粒技術為代表的先進封裝領域，基于玻璃面闆制造的封裝技術（Panel Level Package）需求的擴大，要求了電路設計的精細化和封裝的大型化。因此，具備高分辨率以及大範圍曝光能力的光刻機也愈發不可或缺。尼康發揮長年積累的技術優勢，将代表性的半導體光刻機的「高分辨率技術」和FPD曝光設備的「多透鏡組技術」相融合，推進着新型數字光刻機的研發進程。

數字光刻機在曝光過程中無需再使用掩膜，而是利用SLM（空間光調制器）來生成所設計的電路圖案，從光源發出的光經SLM反射後通過透鏡光學組，最終在基闆上成像。由于無需再制作掩膜，可以同時達到削減成本和縮短制造工期的雙重效果。

今後，尼康也會不斷研發創新，提供能夠滿足客戶需求的光刻機，為高附加價值的半導體制造做出貢獻。

※1　Line and Space的簡稱。指電路圖案的線寬和相鄰圖案之間的間距。

※2　尼康獨立研發的技術。将複數的透鏡組并列，并通過高精密的控制技術，使其能夠達成與單一巨大透鏡同樣效果的曝光能力，并可實現單次更廣範圍面積的曝光。