實現尼康半導體光刻設備史上最高生産效率
ArF液浸式掃描光刻機「NSR-S625E」發售
2023年5月8日
産品新聞

株式會社尼康(社長:Toshikazu Umatate,東京都港區)推出了ArF液浸式掃描光刻機NSR-S625E。 由于提高了産量和設備運行的穩定性,NSR-S625E實現了尼康半導體光刻設備曆史上最高的生産效率,可為各種半導體器件的高效生産做出貢獻。
發售概況
| 商品名 | ArF液浸式掃描光刻機NSR-S625E |
| 發售時間 | 2024年2月 |
開發背景
随着應用的多樣化和半導體需求的增多,客戶對半導體曝光系統的要求也變得越來越複雜和精密。尼康堅持通過”伴走”活動,為客戶提供量身定制的解決方案。為了滿足客戶日益多樣化的需求,尼康決定通過開發ArF液浸式掃描光刻機NSR-S625E而擴大其光刻機産品範圍。
新開發的NSR-S625E是在市場上有着10年銷售史的NSR-S622D後繼機。它提供相比大約1.3倍的産出量,大大改善了運行穩定性,此外還配有iAS*1,助力于各種半導體的高效生産。
尼康将繼續通過不斷提供适合客戶需求的曝光設備,為高附加價值的半導體制造作出貢獻。
※1 inline Alignment Station的縮寫。 在不降低曝光系統産出的情況下,實現高速、高精度的晶圓測量和網格變形校正的系統。
主要性能
| Resolution | 分辨率 | ≦38 nm |
| NA | NA | 1.35 |
| Exposure light source | 曝光光源 | ArF excimer laser (193 nm wavelength) |
| Reduction ratio | 縮小倍率 | 1:4 |
| Maximum exposure field | 最大曝光範圍 | 26 mm x 33 mm |
| Overlay | 重合精度 | SMO※2:≦1.7 nm、MMO※3:≦2.5 nm |
| Throughput | 産出 | ≧280 wafers/hour (96 shots) |
*1 Single Machine Overlay :同一型号機器之間的重合精度(例 NSR-S625E#1 to S625E#1)
*2 Mix and Match Overlay :同一機型之間的重合精度(例 NSR-S625E#1 to S625E#2)




